殘余氣體分析儀（簡稱 RGA）是一種基于質譜分析技術，用于研究真空中殘余氣體成分和含量的儀器。以下是詳細介紹：
工作原理
殘余氣體分析儀通常采用四極桿質譜儀的原理，主要由離子源、分析器和檢測器三部分組成。中性氣體粒子在離子源中通過電子撞擊等方式電離成離子，離子經萃取透鏡進入帶有四極電場的分析器，四極場根據離子的質量電荷比進行離子分辨，只有特定質量電荷比的離子才能通過金屬棒系統到達檢測器，檢測器將離子轉化為電信號，從而檢測出真空系統中殘余氣體的成分和含量。
主要功能
• 殘余氣體分析：對真空系統中殘余氣體的分析，可以獲知在達到所需的最終壓力或調節要求時，殘余物質的組成，為用戶提供有關真空室和 / 或真空組件狀態的重要信息。
• 泄漏檢測：部分 RGA 具有氦氣泄漏檢測模式，通過軟件控制激活，可幫助用戶發現真空系統中的泄漏點。
• 過程監測：能在一定測量范圍內隨時間觀察選定質量強度，并對選定質量分配警報循環閾值，實現實時過程觀察和控制。
應用領域
• 半導體和顯示器制造：用于 ALD、CVD、PVD 和蝕刻等工藝的過程監控，實時減少廢品，提高產量。例如，監測濺射過程中 Ar、H?殘留，檢測 SiH?、NF?分解產物等。
• 材料科學研究：可進行放氣率測試，量化高分子材料、納米涂層在真空環境下的氣體釋放動力學；還能進行滲透率研究，測定材料在極*溫度下的氣體滲透系數。
• 真空鍍膜：監測真空鍍膜過程相關氣體成分，提供氣體成分定量測定、確定過程氣體純度等，保證鍍膜質量。
• 冷凍干燥等工業應用：對真空系統中的殘余氣體進行分析，了解系統狀態，優化工藝參數。
產品推薦
美國 SRS（Stanford Research Systems）的 RGA 性價比高、維護友好，適合實驗室與中小產線的真空過程監測與檢漏，預算敏感或需快速上手時是穩妥選擇；美國 SRS（Stanford Research Systems）的殘余氣體分析儀在國內有多家代理與授權服務商，覆蓋銷售與售后支持。先鋒科技是 SRS RGA 產品的國內代理商，并提供多款斯坦福品牌儀器的現貨供應，并未客戶提供專業的技術支持和完善的售后服務。
關鍵指標與能力
• 質量范圍：RGA100（1–100 amu）、RGA200（1–200 amu）、RGA300（1–300 amu）。
• 分辨率與動態范圍：優于約 1 amu；單掃約 6 個數量級動態范圍。
• 檢測限：法拉第杯約 5×10^-11 Torr；可選連續打拿極電子倍增器（CDEM）至約 5×10^-14 Torr。
• 接口與控制：RS-232（可選以太網）；Windows 圖形軟件 + LabVIEW 驅動，支持多頭與腳本化控制。
• 可維護性：用戶可現場更換燈絲與 EM；內置源脫氣、過壓燈絲保護，ECU 可分離便于烘烤。
